什(shi)麽是PCBA測試(shi) 2025/12/18

PCBA測試主要(yào)包括：ICT測試(shi)、FCT測試、老化(hua)測試、疲勞(lao)測試、惡劣(lie)環境下測(ce)試這五種(zhǒng)形式。 1、ICT測試(shì)主要包含(hán)電路的通(tōng)斷、電壓和(hé)電流數值(zhi)及波動曲(qǔ)線、振幅、噪(zao)音等。 2、FCT測試(shì)需要進行(háng)IC程序燒制(zhì)，對整個PCBA闆(pan)...

PCBA抛料的原(yuan)因及解決(jué)方法 2025/12/18

一、吸(xī)嘴問題 如(ru)吸嘴變形(xíng)，堵塞，破損(sǔn)造成氣壓(yā)不足，漏氣(qi)，造成吸料(liao)不起，取料(liào)不正，識别(bié)通不過而(ér)PCBA抛料 方法(fǎ)：清潔替換(huan)吸嘴。 二、喂(wèi)料器問題(tí) 喂料器設(she)置不對、位(wei)置變形、進(jin)料機構不(bu)良造成取(qu)料不到或(huo)取...

SMT貼片加(jia)工的焊盤(pán)設計 2025/12/18

SMT貼片(pian)加工是對(dui)PCB闆焊盤的(de)設計。焊盤(pán)的設計能(néng)夠直接影(ying)響元器件(jian)的熱能傳(chuán)遞、穩定性(xing)和焊接性(xìng)，也關系着(zhe)SMT貼片加工(gōng)的質量。 一(yi)、PCB焊盤的尺(chi)寸和外形(xíng)設計标準(zhǔn) （1）調用PCB設計(ji)标準封裝(zhuāng)庫的數據(ju)。 （2）焊...

PCBA加工次(ci)品的處理(lǐ)方法 2025/12/18

排除(chú)人爲因素(su)，如果是整(zhěng)機未拆的(de)機器，可科(kē)學行外觀(guān)檢查與功(gōng)能測試。以(yi)确認産品(pǐn)真的是不(bu)良品。在拿(na)到不良品(pǐn)前就先詢(xun)問客戶是(shi)在什麽情(qíng)況下發生(sheng)不良的，這(zhe)樣就能夠(gòu)掌握狀況(kuàng)，判斷不良(liáng)品導緻的(de)原因。客戶(hu)退回來的(de)産品有些(xie)是良品被(bei)誤判也時(shi)有發生，産(chǎn)品本身可(ke)能并沒有(you)問...

SMT貼片加(jia)工的類型(xing) 2025/12/18

SMT貼片加工(gong)是指将電(diàn)子元器件(jiàn)貼裝到PCB裸(luo)闆上，并實(shí)現焊接的(de)一種工藝(yi)技術，SMT貼片(piàn)加工經過(guò)多年的發(fā)展，焊接材(cai)料以及工(gong)藝制程也(ye)在不斷的(de)改進，以适(shi)應電子産(chan)品裝配的(de)需求。 SMT貼片(pian)加工的類(lèi)型有三種(zhǒng)，根據焊接(jie)材料的環(huan)保性可分(fen)爲無鉛工(gōng)藝和...