在SMT貼片加工組(zǔ)裝生産中，片式元(yuán)器件的開裂常見(jiàn)于多層片式電容(rong)器，MLCC開裂失效的原(yuan)因主要是由于應(ying)力作用所緻，包括(kuò)熱應力和機械應(ying)力，即爲熱應力造(zao)成的MLCC器件的開裂(lie)現象，片式元件開(kāi)裂經常出現于以(yi)下一些情況下：
1、采(cai)用MLCC類電容的場合(he)：對于這裏電容來(lái)說，其結構由多層(céng)陶瓷電容疊加而(er)成，所以其結構脆(cui)弱，強度低，不耐熱(re)與機械的沖擊，這(zhè)一點在波峰焊時(shí)較明顯。
2、在過程中(zhōng)，貼片機Z軸的吸放(fàng)高度，主要是一些(xie)不具備Z軸軟着陸(lu)功能的貼片機，吸(xi)收高度由片式元(yuan)件的厚度，而不是(shi)由壓力傳感器來(lai)确定，故元件厚度(du)的公差會造成開(kai)裂。
3、焊接後，若PCB上存(cún)在翹曲應力則，會(hui)很容易造成元件(jian)的開裂。
4、拼闆的PCB在(zai)分闆時的應力也(ye)會損壞元件。
5、ICT測試(shì)過程中的機械應(yīng)力造成器件開裂(lie)。
6、組裝過程緊固螺(luo)釘産生的應力對(duì)其周邊的MLCC造成損(sun)壞。
1、認真調節焊(hàn)接工藝曲線，主要(yao)是升溫速率不能(néng)太快。
2、貼片時保障(zhàng)貼片機壓力适當(dāng)，主要是對于厚闆(pǎn)和金屬襯底版，以(yǐ)及陶瓷基闆貼裝(zhuāng)MLCC等脆性器件時要(yào)關注。
3、注意拼版時(shí)的分班方法和割(ge)刀的形狀。
4、對于PCB的(de)翹曲度，主要是在(zài)焊後的翹曲度，應(ying)進行有針對性的(de)矯正，避免大變形(xíng)産生的應力對器(qì)件的影響。
5、SMT貼片加(jiā)工中在對PCB布局時(shí)MLCC等器件避開高應(yīng)力區。
