1、SMT元器(qi)件的電極上(shang)，有的焊接端(duān)根本沒有引(yǐn)線，有的隻有(yǒu)很小的引線(xian)；相鄰電極之(zhi)間的距離遠(yuǎn)小于引線距(jù)離，集成電路(lù)的引腳中間(jian)距離減少到(dao)0.3毫米；在相同(tong)的集成度下(xià)，SMT元器件的面(mian)積較小，芯片(piàn)電阻和電容(róng)已經減少到(dào)0.6mm0.3mm。
2、SMT元件直接安(an)裝在印刷電(diàn)路闆表面，電(diàn)極焊接在SMT元(yuán)件同一側的(de)焊盤上。這樣(yang)，通孔周圍就(jiù)沒有焊盤了(le)，大大增加了(le)布線密度。
3、PCBA加(jia)工過程中，表(biao)面貼裝工藝(yi)不但影響印(yìn)刷電路闆上(shang)布線占用的(de)面積，還影響(xiang)器件和元器(qì)件的電氣特(tè)性。沒有引線(xiàn)或引線短，減(jiǎn)少了元器件(jian)的寄生電容(róng)和電感，從而(er)改良了高頻(pin)特性，有利于(yu)增加使用頻(pín)率和電路速(su)度。
4、外形簡單(dān)，結構堅固，緊(jǐn)貼表面，增強(qiang)牢靠性和抗(kang)沖擊能力；組(zu)裝時，沒有引(yǐn)線彎曲、修剪(jiǎn)。當制造印刷(shua)電路闆時，用(yong)于放入元件(jian)的通孔的尺(chi)寸和形狀标(biāo)準化減少，并(bìng)且可以通過(guo)使用自動放(fang)置機來執行(hang)自動放置。該(gāi)方法效率高(gāo)，牢靠性高，便(bian)于大規模生(shēng)産，綜合成本(běn)低。
5、PCBA加工在傳(chuan)統意義上，表(biǎo)面貼裝元件(jian)沒有引腳或(huo)短引腳。整個(gè)表面元件承(cheng)受的溫度較(jiao)高，但表面貼(tie)裝元件的引(yin)腳或端點在(zai)焊接時可以(yǐ)承受較低的(de)溫度。
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