簡單(dān)介紹焊膏在SMT中的(de)應用。
       什麽是錫膏(gāo)？
       焊膏隻是助焊劑(jì)中細小焊料顆粒(li)的懸浮液。在電子(zǐ)工業中，表面貼裝(zhuang)技術中使用了焊(hàn)膏，将SMD電子元件焊(han)接到印刷電路闆(pǎn)上。
       可以調整顆粒(li)的組成以産生所(suǒ)需熔化範圍的糊(hú)劑。可以添加其他(tā)金屬來改變漿糊(hú)的成分，以用于特(te)定應用。可以改變(bian)顆粒的大小和形(xíng)狀，金屬含量和助(zhù)焊劑類型，以生産(chan)具有不同粘度的(de)漿料。
       錫膏模具。制(zhi)作模闆的主要方(fāng)法有以下三種：
       1、化(hua)學蝕刻。2、激光切割(ge)。3、電鑄。
       化學蝕刻是(shì)使用寬泛且便宜(yí)的選擇。激光切割(ge)和電鑄，主要是後(hòu)者，在精度很重要(yào)的應用中具有吸(xī)引力。除模闆的類(lèi)型外，刮刀的類型(xing)也很重要。金屬刮(guā)刀被寬泛使用，因(yīn)爲它們比橡膠刮(gua)刀需要較少的維(wei)護。
       焊膏的可用性(xing)：焊膏有鉛和無鉛(qiān)兩種形式。它可以(yi)是免洗的或水溶(róng)性的。使用免洗錫(xī)膏時，不用在焊接(jie)後清潔電路闆。水(shuǐ)溶性焊錫膏易溶(róng)于水。
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