SMT基本工藝(yì)構成要素(sù)包括:絲印(yìn)（或點膠）,貼(tie)裝（固化）,回(huí)流焊接,清(qing)洗,檢測,返(fǎn)修
1、絲印：其(qí)作用是将(jiāng)焊膏或貼(tiē)片膠漏印(yin)到PCB的焊盤(pan)上，爲元器(qì)件的焊接(jiē)做準備。所(suo)用設備爲(wèi)絲印機（絲(si)網印刷機(jī)），位于SMT生産(chan)線的前端(duān)。
2、點膠：它是(shì)将膠水滴(dī)到PCB闆的固(gù)定位置上(shang)，其主要作(zuò)用是将元(yuan)器件固定(dìng)到PCB闆上。所(suǒ)用設備爲(wèi)點膠機，位(wei)于SMT生産線(xiàn)的前端或(huò)檢測設備(bèi)的後面。
3、貼(tie)裝：其作用(yòng)是将表面(mian)組裝元器(qì)件準确安(ān)裝到PCB的固(gu)定位置上(shang)。所用設備(bei)爲貼片機(ji)，位于SMT生産(chǎn)線中絲印(yin)機的後面(miàn)。
4、固化：其作(zuò)用是将貼(tie)片膠融化(hua)，從而使表(biǎo)面組裝元(yuán)器件與PCB闆(pan)牢固粘接(jie)在一起。所(suǒ)用設備爲(wèi)固化爐，位(wei)于SMT生産線(xian)中貼片機(jī)的後面。
5、回(huí)流焊接：其(qí)作用是将(jiāng)焊膏融化(huà)，使表面組(zǔ)裝元器件(jian)與PCB闆牢固(gù)粘接在一(yī)起。所用設(shè)備爲回流(liú)焊爐，位于(yú)SMT生産線中(zhōng)貼片機的(de)後面。
6、清洗(xǐ)：其作用是(shi)将組裝好(hao)的PCB闆上面(mian)的對人體(tǐ)有害的焊(hàn)接殘留物(wu)如助焊劑(ji)等除去。所(suo)用設備爲(wei)清洗機，位(wei)置可以不(bú)固定，可以(yǐ)在線，也可(kě)不在線。
7、檢(jiǎn)測：其作用(yòng)是對組裝(zhuang)好的PCB闆進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配(pei)質量的檢(jiǎn)測。所用設(shè)備有放大(dà)鏡、顯微鏡(jìng)、在線測試(shì)儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測系統(tong)、功能測試(shì)儀等。位置(zhì)根據檢測(ce)的需要，可(ke)以配置在(zài)生産線合(hé)适的地方(fang)。
8、返修：其作(zuo)用是對檢(jiǎn)測出現故(gu)障的PCB闆進(jìn)行返工。所(suǒ)用工具爲(wèi)烙鐵、返修(xiū)工作站等(deng)。配置在生(sheng)産線中任(ren)意位置。
