SMT貼片加(jia)工中是如(ru)何防止橋(qiáo)連的呢？對(duì)于這個問(wèn)題，無錫SMT貼(tie)片加工公(gōng)司利用專(zhuan)業的知識(shí)給我們講(jiǎng)述幾點在(zài)于橋連的(de)問題：
      一、提(ti)高助焊剞(jī)的活性；
      二(èr)、提高焊料(liào)的溫度；
      三(sān)、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增(zēng)加焊盤的(de)濕潤性能(neng)；
      四、使用可(ke)焊性好的(de)元器件/PCB；
      五(wu)、去除有害(hài)雜質﹐減低(dī)焊料的内(nèi)聚力﹐以利(lì)于兩焊點(dian)之間的焊(han)料分開。