SMT貼片(piàn)加工過(guo)程抛出(chu)物料的(de)主要原(yuan)因和對(dui)策：
（1）噴嘴(zui)問題，噴(pen)嘴變形(xing)，堵塞和(he)損壞，導(dǎo)緻氣壓(yā)不足和(hé)漏氣，導(dǎo)緻物料(liao)被吸取(qu)，回收不(bu)正确，并(bing)且識别(bie)失敗，材(cai)料被抛(pao)出。
對策(ce)：清潔并(bìng)替換噴(pen)嘴。
（2）識别(bié)系統問(wen)題，視力(li)差，視覺(jiào)不潔或(huò)激光透(tòu)鏡，碎屑(xiè)幹擾識(shí)别，識别(bie)光源的(de)選擇不(bu)當以及(jí)強度和(he)灰度不(bu)足，并且(qie)識别系(xì)統可能(néng)會損壞(huai)。
對策：清(qing)潔并擦(ca)拭識别(bié)系統的(de)表面，保(bao)持其清(qing)潔，無碎(suì)屑等，調(diào)整光源(yuán)的強度(du)和灰度(du)等級，并(bìng)替換識(shí)别系統(tong)的組件(jian)。
（3）
SMT貼片加(jia)工
過程(cheng)位置問(wen)題，材料(liao)不在材(cái)料中間(jian)，将其取(qǔ)走材料(liao)的高不(bú)正确，這(zhè)會導緻(zhì)偏差，錯(cuò)誤的材(cái)料拾取(qǔ)，偏移， 識(shí)别系統(tong)不匹配(pèi)相應的(de)數據參(can)數，識别(bie)系統将(jiang)其作爲(wei)無效材(cai)料丢棄(qì)。
對策：調(diào)整回收(shou)位置。
（4）真(zhen)空問題(ti)，氣壓不(bú)足，真空(kōng)管通道(dao)不通暢(chang)，引導材(cai)料阻塞(sāi)真空通(tōng)道或真(zhēn)空洩漏(lòu)，導緻氣(qi)壓不足(zu)或者回(huí)收、取回(hui)不足。
對(duì)策：将氣(qì)壓急劇(ju)調節至(zhi)設備所(suǒ)需的氣(qi)壓值，清(qing)潔氣壓(ya)管，修整(zhěng)洩漏的(de)空氣通(tong)道。
（5）SMT貼片(pian)加工的(de)程序問(wen)題，已編(biān)輯在程(cheng)序中，組(zǔ)件參數(shu)設置不(bú)正确，并(bìng)且傳入(rù)物料的(de)實際大(da)小和亮(liang)度等參(can)數不匹(pǐ)配，這将(jiang)導緻識(shí)别失敗(bài)并被丢(diū)棄。
對策(ce)：修改組(zu)件參數(shu)，搜索組(zu)件的較(jiao)佳參數(shù)設置。
