焊盤(pán)連接線(xian)的布線(xiàn)對SMT貼片(pian)加工的(de)影響
焊(hàn)盤連接(jie)線的布(bù)線以及(jí)通孔位(wei)置對SMT貼(tiē)片加工(gōng)的焊接(jie)成品率(lü)有很大(da)影響，因(yin)爲不合(he)适的焊(han)盤連接(jie)線以及(jí)通孔可(ke)能起吸(xī)走焊料(liao)的作用(yong)，在回流(liu)爐中把(ba)液态的(de)焊料吸(xī)走（流體(ti)中的虹(hóng)吸和毛(mao)細作用(yòng)）。以下的(de)情況對(dui)生産品(pǐn)質有好(hǎo)處：
1、減小(xiao)焊盤連(lián)接線的(de)寬度
如(rú)果沒有(yǒu)電流承(cheng)載容量(liàng)和PCB制造(zao)尺寸的(de)限制，焊(han)盤連接(jiē)線的較(jiào)大寬度(dù)爲0.4mm或1/2焊(hàn)盤寬度(dù)，可以更(geng)小。
2、與大(da)面積導(dao)電帶（如(ru)接地面(miàn)，電源面(mian)）相連的(de)焊盤之(zhi)間選爲(wei)用長度(du)不小于(yu)0.5mm的窄連(lián)接線（寬(kuan)度不大(dà)于0.4mm或寬(kuan)度不大(dà)于1/2焊盤(pán)寬度） 。
3、避(bi)免連接(jiē)線從旁(pang)邊或一(yi)個角引(yǐn)入焊盤(pan)，選爲連(lián)接線從(cong)焊盤後(hou)部的中(zhōng)間進入(rù)。
4、通孔盡(jìn)量避免(miǎn)放置在(zai)
SMT貼片加(jiā)工
組件(jian)的焊盤(pan)内或直(zhí)接靠近(jìn)焊盤。
原(yuán)因是：焊(han)盤内的(de)通孔将(jiang)吸引焊(hàn)料進入(ru)孔中并(bìng)使焊料(liào)離開焊(han)點；直接(jie)靠近焊(han)盤的孔(kǒng)，即使有(you)完好的(de)綠油保(bao)護）實際(jì)生産中(zhōng)，PCB來料綠(lǜ)油印刷(shuā)不準确(que)的情況(kuàng)很多），也(ye)可能引(yin)起熱沉(chen)作用，會(hui)改變焊(hàn)點浸潤(rùn)速度，導(dao)緻片式(shì)元器件(jian)出現立(li)碑現象(xiang)，嚴重時(shi)會阻礙(ai)焊點的(de)正常形(xíng)成。
SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)通孔和(he)焊盤之(zhī)間的連(lián)接選用(yòng)長度不(bu)小于0.5mm的(de)窄連接(jie)線（寬度(dù)不大于(yu)0.4mm或寬度(dù)不大于(yu)1/2焊盤寬(kuan)度）。
