一、吸嘴(zui)問題
        如吸嘴(zui)變形，堵塞，破(pò)損造成氣壓(ya)不足，漏氣，造(zao)成吸料不起(qi)，取料不正，識(shi)别通不過而(ér)PCBA抛料
        方法：清(qīng)潔替換吸嘴(zui)。
        二、喂料器問(wèn)題
        喂料器設(she)置不對、位置(zhì)變形、進料機(ji)構不良造成(chéng)取料不到或(huò)取料不良而(er)PCBA抛料。
        方法：重(zhong)新設置喂料(liào)器，對設備進(jin)行清理，校準(zhun)或替換喂料(liao)器。
        三、識别系(xì)統問題，視覺(jiao)不良，視覺或(huò)雷射鏡頭不(bú)清潔，有異物(wù)幹擾識别，識(shí)别光源選擇(ze)不當或強度(du)、灰度不夠，還(hái)有可能就是(shi)識别系統已(yi)壞。
        方法：清潔(jie)擦拭識别系(xi)統表面，保持(chi)幹淨無異物(wù)，油污幹擾等(děng)，調整光源強(qiang)度、灰度，替換(huan)識别系統部(bù)件。
        四、位置問(wèn)題，位置偏移(yí)，吸嘴吸取料(liao)時不在料的(de)位置，取料高(gao)度不正确（一(yi)般以碰到零(ling)件後下壓0.05mm爲(wei)準）而造成偏(pian)位，取料不正(zheng)，有偏移，識别(bie)時跟對應的(de)數據參數不(bu)符而被識别(bié)系統當作無(wu)效料抛棄。
        方(fang)法：調整取料(liào)位置，高度等(deng)參數。
        五、真空(kōng)問題，氣壓不(bu)足，真空氣管(guan)通道不順暢(chang)，有異物堵塞(sai)真空管道，或(huò)是真空有洩(xiè)漏造成氣壓(ya)不足而取料(liao)不起或取起(qǐ)之後在去貼(tie)的途中掉落(luo)。
        方法：調整氣(qi)壓陡坡到設(she)備要求氣壓(ya)值（一般貼片(pian)機要求爲0.5~~0.6Mpa），清(qīng)潔疏通氣壓(yā)管道，修複洩(xie)漏氣路。
        六、貼(tie)片機程序問(wen)題，所編輯的(de)程序中元件(jiàn)參數設置不(bú)對，跟來料實(shi)物尺寸，亮度(dù)等參數不符(fú)造成識别通(tōng)不過而被丢(diu)棄。
        方法：修改(gai)元件參數，搜(sou)尋元件參數(shù)值。
        七、來料問(wen)題，來料不規(guī)範，或來料引(yǐn)腳氧化等不(bú)合格産品。
        方(fāng)法：IQC做好來料(liao)檢測，跟元件(jian)供應商聯系(xi)。
        八、供料器問(wèn)題，供料器變(biàn)形，供料器進(jin)料不良（供料(liào)器棘齒輪損(sun)壞，料帶孔沒(méi)有卡在供料(liào)器的棘齒輪(lun)上，供料器下(xia)方有異物，彈(dan)簧老化，力量(liàng)不足，或電氣(qi)不良），造成取(qǔ)料不到或取(qu)料不良而PCBA抛(pāo)料，還有供料(liào)器損壞。
        方法(fǎ)：校正供料器(qì)，清掃供料器(qi)平台，替換已(yi)壞部件或供(gong)料器。
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