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講解SMT貼片加工(gōng)中的真空回流焊(han)問題

       SMT貼片加工焊(han)接中重要的設備(bèi)分爲兩種,一種是(shì)無鉛回流焊、另外(wai)一種是氮氣回流(liu)焊,可能在日常生(shēng)活中常用的還是(shì)無鉛回流焊,這兩(liang)種回流焊都有自(zì)己的優點。下面講(jiang)解一下爲了改進(jin)焊接的質量和成(chéng)品率而新出現的(de)工藝設備,真空回(hui)流焊。
       1、真空回流(liú)焊的升溫區、保溫(wēn)區、冷卻區不是真(zhen)空的。
       2、真空隻是在(zài)焊接區域才會抽(chōu)真空,使焊接禁止(zhi)氣泡産生。
       3、需要使(shi)用低活性助焊劑(jì)進行SMT貼片加工焊(han)接。
       4、溫度控制系統(tong)可自主編程,工藝(yi)曲線設置方便。
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