講解SMT貼片加工(gōng)中的真空回流焊(han)問題
SMT貼片加工焊(han)接中重要的設備(bèi)分爲兩種,一種是(shì)無鉛回流焊、另外(wai)一種是氮氣回流(liu)焊,可能在日常生(shēng)活中常用的還是(shì)無鉛回流焊,這兩(liang)種回流焊都有自(zì)己的優點。下面講(jiang)解一下爲了改進(jin)焊接的質量和成(chéng)品率而新出現的(de)工藝設備,真空回(hui)流焊。
關于
SMT貼片加(jia)工
真空回流焊,之(zhī)前認爲當PCB電路闆(pan)進入到回流焊爐(lu)的那刻起,就進入(ru)了真空回流焊接(jie),但是對于它的工(gong)作區域可能不是(shi)很了解。
1、真空回流(liú)焊的升溫區、保溫(wēn)區、冷卻區不是真(zhen)空的。
2、真空隻是在(zài)焊接區域才會抽(chōu)真空,使焊接禁止(zhi)氣泡産生。
3、需要使(shi)用低活性助焊劑(jì)進行SMT貼片加工焊(han)接。
4、溫度控制系統(tong)可自主編程,工藝(yi)曲線設置方便。
5、可(kě)以實現焊接區域(yu)溫度均勻度的測(ce)量的四組在線測(cè)溫功能。