在PCBA加(jia)工中，要使印(yin)制電路組件(jiàn)的清洗順利(lì)進行并且達(da)到良好的效(xiao)果，除了要了(le)解清洗機理(li)、清洗劑和清(qing)洗方法之外(wai)，還應該了解(jiě)影響清洗效(xiao)果的主要因(yīn)素，如元器件(jiàn)的類型和排(pai)列、PCB的設計、助(zhu)焊劑的類型(xíng)、焊接的工藝(yi)參數、焊後的(de)停留時間及(jí)溶劑噴淋的(de)參數等。
       1、PCB設計(ji)。
       2、元器件類型(xíng)與排列。
       3、焊劑(jì)類型。
       4、再流焊(hàn)工藝與焊後(hou)停留時間。
       5、噴(pen)淋壓力和速(sù)度。
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