PCBA加(jiā)工的表面(miàn)組裝方法(fǎ)有哪些
PCBA加(jia)工是曆經(jīng)PCB打版、SMT貼片(piàn)加工、DIP軟件(jian)加工、質量(liàng)檢驗、檢測(cè)、組裝等一(yī)整套加工(gōng)步驟以後(hòu)産生一個(ge)制成品的(de)電子設備(bei)的全過程(cheng)，其組裝方(fāng)法有多種(zhǒng)。
一、單層混(hùn)放
組裝常(chang)用線路闆(pan)爲單層PCB，單(dān)層混和組(zu)裝即是SMT貼(tie)片與DIP壓接(jiē)式元件分(fen)布在PCB不一(yi)樣的一面(mian)混放，其電(dian)焊焊接面(mian)爲單獨的(de)一面，貼片(piàn)面爲另一(yī)單獨面。這(zhe)類組裝方(fang)法選用單(dān)層PCB和波峰(feng)焊焊接方(fang)法，實際有(yǒu)二種組裝(zhuang)方法：
（1）先鋪(pù)後插法：即(jí)先在PCB的B面(miàn)先貼片SMC/SMD，然(rán)後在A面壓(yā)接式THC。
（2）先插(cha)後貼法：即(ji)先在PCB的A面(mian)壓接式THC，後(hòu)在B面貼的(de)一層裝SMD。
二(er)、兩面混放(fang)
這類
PCBA加工(gōng)
的組裝常(chang)用線路闆(pǎn)爲兩面PCB。SMT貼(tiē)片和DIP軟件(jian)可混和分(fèn)布在PCB的同(tong)一面或兩(liǎng)面。在這裏(li)類組裝方(fang)法中也有(you)先鋪和後(hou)貼SMC/SMD的差别(bie)。一般依據(ju)SMC/SMD的種類和(he)PCB的尺寸挑(tiao)選，一般選(xuan)用先貼法(fa)較多。此類(lèi)常見二種(zhong)組裝方法(fa)：
（1）SMT元件和DIP元(yuán)件同面方(fang)法：SMT貼片元(yuan)件和DIP軟件(jiàn)元件在PCB的(de)同一面；DIP軟(ruan)件元件在(zai)一側或兩(liang)邊都是有(yǒu)。該類一般(bān)都選用先(xiān)鋪SMC/SMD後軟件(jiàn)DIP。
（2）DIP元件一面(mian)、雙面都是(shì)有SMT貼片元(yuan)件：把表面(mian)組裝集成(cheng)化集成ic（SMIC）和(hé)THT放到PCB的A面(mian)，而把SMC和小(xiǎo)外觀設計(ji)晶體三極(ji)管（SOT）放到B面(miàn)。
三、全表面(miàn)組裝
這類(lèi)PCBA加工的組(zu)裝線路闆(pan)爲單層和(hé)兩面PCB，在PCB上(shang)隻有SMT貼片(pian)元件而無(wú)THT元件。因爲(wei)現階段電(dian)子器件還(hái)未完成SMT化(huà)，具體運用(yòng)中這類組(zu)裝方式很(hen)少。這種有(you)二種組裝(zhuāng)方法：
（1）單層(céng)表面組裝(zhuang)。
（2）兩面表面(mian)組裝。
