淺談PCBA加工助(zhu)焊劑的用量(liang)的選擇。
       在PCBA加(jia)工中，很多工(gōng)程師都在努(nu)力控制助焊(hàn)劑的使用量(liang)。但是爲了獲(huo)得良好的焊(hàn)接性能，有時(shi)需要較多的(de)助焊劑量。在(zài)PCBA加工 選擇性(xìng)焊接工藝中(zhōng)，因爲工程師(shi)往往關心焊(hàn)接結果，而不(bu)關注助焊劑(ji)殘留。
       大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴(dī)膠裝置。以免(mian)産生穩定性(xìng)風險，選擇性(xìng)焊接所選用(yong)的助焊劑應(yīng)該是處于非(fēi)活性狀态時(shi)能保持惰性(xing)--即不活潑狀(zhuàng)态。
       施加多量(liàng)的助焊劑将(jiang)會使它産生(sheng)滲進入SMD區産(chan)生殘留物的(de)潛在風險。在(zai)焊接工藝中(zhōng)有些重要的(de)參數會影響(xiǎng)到穩定性，關(guan)鍵的是：在助(zhu)焊劑滲到SMD或(huò)其他工藝溫(wen)度較低而形(xíng)成了非開啓(qi)部分。雖然在(zài)工藝中它可(ke)能對焊接并(bìng)不會産生壞(huai)的影響，但産(chan)品在使用時(shí)，未被開啓的(de)助焊劑部分(fèn)與濕度相結(jié)合會産生電(dian)遷移，使得助(zhu)焊劑的擴展(zhan)性能成爲關(guān)鍵性的參數(shù)。
       選擇性焊接(jie)采用助焊劑(jì)的一個新的(de)發展趨勢是(shi)增加助焊劑(jì)的固體物含(han)量，使得隻要(yao)施加較少量(liang)的助焊劑就(jiù)能形成較高(gao)固體物含量(liang)的焊接。通常(chang)焊接工藝需(xu)要500-2000μg/in2的助焊劑(jì)固體物量。除(chu)了助焊劑量(liang)可以通過調(diào)節焊接設備(bèi)的參數來進(jin)行控制以外(wai)，實際情況可(ke)能會複雜。助(zhu)焊劑擴展性(xìng)能對其穩定(ding)性是重要的(de)，因爲助焊劑(ji)幹燥後的固(gù)體總量會影(ying)響到焊接的(de)質量。