構成SMT貼(tiē)片加工工藝(yi)的八大基礎(chu)要點。
       表面組(zu)裝技術的縮(suō)寫就是我們(men)常說的SMT貼片(piàn)加工，是現代(dai)生産集成電(dian)路闆重要的(de)工藝，加工工(gong)藝的好壞直(zhí)接影響到了(le)電路闆的質(zhì)量，想要做好(hao)貼片産品，先(xian)就要對構成(cheng)SMT貼片加工 基(ji)本要素有清(qing)晰的認識，接(jiē)下來小編就(jiu)給大家介紹(shao)一下構成其(qí)加工工藝的(de)基礎要點。
       SMT貼(tiē)片基本工藝(yì)構成要點：
       一(yī)、絲印、點膠、貼(tiē)裝、固化、回流(liu)焊接、清洗、檢(jiǎn)測、返修。
       1、絲印(yin)：其作用是将(jiang)焊膏或貼片(pian)膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲元(yuan)器件的焊接(jie)做準備。所用(yòng)設備爲絲印(yin)機，位于SMT生産(chan)線的前端。
       2、點(diǎn)膠：它是将膠(jiao)水滴到PCB的的(de)固定位置上(shàng)，其主要作用(yong)是将元器件(jiàn)固定到PCB闆上(shàng)。所用設備爲(wei)點膠機，位于(yu)SMT生産線的前(qián)端或檢測設(she)備的後面。
       3、貼(tie)裝：其作用是(shi)将表面組裝(zhuāng)元器件準确(que)安裝到PCB的固(gù)定位置上。所(suo)用設備爲貼(tie)片機，位于SMT生(shēng)産線中絲印(yìn)機的後面。
       4、固(gu)化：其作用是(shì)将貼片膠融(rong)化，從而使表(biao)面組裝元器(qì)件與PCB闆粘接(jie)在一起。所用(yong)設備爲固化(hua)爐，位于SMT生産(chǎn)線中貼片機(ji)的後面。
       5、回流(liú)焊接：其作用(yong)是将焊膏融(róng)化，使表面組(zǔ)裝元器件與(yu)PCB闆粘接在一(yī)起。所用設備(bei)爲回流焊爐(lu)，位于SMT生産線(xiàn)中貼片機的(de)後面。
       6、清洗：其(qi)作用是将組(zǔ)裝好的PCB闆上(shang)面的對人有(yǒu)害的焊接殘(cán)留物如助焊(hàn)劑等除去。所(suo)用設備爲清(qīng)洗機，位置可(kě)以不固定，可(kě)以在線，也可(ke)不在線。
       7、檢測(ce)：其作用是對(dui)組裝好的PCB闆(pan)進行焊接質(zhi)量和裝配質(zhì)量的檢測。所(suo)用設備有放(fang)大鏡、顯微鏡(jìng)、在線測試儀(yi)、飛針測試儀(yí)、自動光學檢(jiǎn)測、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀(yí)等。位置根據(ju)檢測的需要(yào)，可以配置在(zài)生産線适合(hé)的地方。
       8、返修(xiu)：其作用是對(dui)檢測出現故(gù)障的PCB闆進行(háng)返工。所用工(gōng)具爲烙鐵、返(fan)修工作站等(děng)。配置在生産(chan)線中任意位(wèi)置。