波峰焊的(de)工藝流程(chéng)在整個PCBA加(jiā)工制造的(de)環節中是(shi)很重要的(de)，甚至說如(ru)果這一步(bu)沒有做好(hao)，整個前端(duān)的努力都(dōu)白費了。而(ér)且需要花(hua)費許多的(de)精力去維(wei)修，那麽如(rú)何把控好(hao)波峰焊接(jiē)的工藝呢(ne)？需要提前(qián)做好準備(bèi)工作。
1、檢查(chá)待焊PCBA加工(gong)後附元器(qì)件插孔的(de)焊接面及(ji)金手指等(deng)部位是否(fǒu)塗好阻焊(han)劑或用抗(kang)高溫膠帶(dài)粘貼住，以(yi)免波峰焊(hàn)後插孔被(bei)焊料堵塞(sai)。若有較大(da)尺寸的槽(cao)和孔，也應(yīng)用抗高溫(wen)膠帶貼住(zhù)，以免波峰(fēng)焊時焊錫(xi)流到上表(biao)面。
上述(shù)即爲PCBA加工(gong)波峰焊焊(han)接前的準(zhun)備工作内(nèi)容介紹。
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