一、貼片(pian)加工的(de)波峰加(jia)工技術(shù)流程。波(bō)峰加工(gōng)技術流(liu)程主要(yào)是使用(yòng)SMT鋼網與(yǔ)粘合劑(ji)将電子(zi)元器件(jian)牢固地(di)固定在(zai)印制闆(pan)上，再使(shǐ)用波峰(fēng)焊設備(bèi)将浸沒(mei)在溶化(huà)錫液中(zhōng)的電路(lu)闆貼片(pian)進行加(jia)工。這種(zhǒng)加工技(jì)術能夠(gou)完成貼(tie)片的雙(shuāng)面闆加(jiā)工，有利(lì)于使電(dian)子産品(pin)的體積(ji)進一步(bu)減小，這(zhe)種加工(gong)技術存(cún)在着難(nan)以完成(chéng)高密度(du)貼片組(zu)裝加工(gong)的缺點(diǎn)。
        二、貼片(pian)加工的(de)再流加(jia)工技術(shù)流程。再(zài)流加工(gōng)技術流(liú)程是經(jīng)過标準(zhun)合适的(de)SMT鋼網将(jiāng)焊錫膏(gao)漏印在(zài)元器件(jian)的電焊(hàn)盤上，使(shi)得元器(qì)件暫時(shi)定們于(yú)各自的(de)方位，再(zai)經過再(zài)流焊機(jī)，使各引(yǐn)腳的焊(hàn)錫膏再(zai)次熔化(hua)活動，充(chōng)分地滋(zī)潤貼片(piàn)上的各(ge)元器件(jiàn)和電路(lù)，使其再(zài)次固化(hua)。貼片加(jiā)工的再(zai)流加工(gong)技術具(jù)有簡略(lue)與方便(biàn)的特色(sè)，是貼片(piàn)加工中(zhōng)常用的(de)加工技(jì)術。
        三、貼(tiē)片加工(gōng)的激光(guang)再流加(jiā)工技術(shu)流程。激(jī)光再流(liú)加工技(ji)術流程(chéng)大體與(yǔ)再流加(jiā)工技術(shù)流程共(gòng)同。不一(yi)樣的是(shì)激光再(zài)流加工(gōng)是使用(yong)激光束(shù)直接對(duì)加工部(bù)位進行(hang)加熱，緻(zhì)使錫膏(gāo)再次熔(róng)化活動(dong)，當激光(guāng)停止照(zhào)耀後，焊(hàn)料再次(cì)凝結，構(gou)成牢固(gu)可靠的(de)加工銜(xian)接。