簡單分(fèn)析PCB闆面(mian)起泡的(de)原因有(you)哪些？
       從(cóng)闆面結(jie)合力不(bú)好，闆面(mian)的表面(mian)質量問(wen)題分爲(wei)：
       1、闆面清(qing)潔度的(de)問題。
       2、表(biǎo)面微觀(guan)粗糙度(du)的問題(ti)。
       PCB線路闆(pǎn)打樣優(yōu)客闆總(zǒng)結生産(chǎn)加工過(guò)程中可(ke)能造成(cheng)闆面質(zhi)量差分(fèn)爲：
       1、基材(cái)工藝處(chu)理的問(wen)題：主要(yao)是對一(yī)些較薄(bao)的基闆(pǎn)來說，因(yin)爲基闆(pan)剛性較(jiao)差，不宜(yí)用刷闆(pan)機刷闆(pan)。這樣可(ke)能會無(wú)法除去(qu)基闆生(sheng)産加工(gōng)過程中(zhōng)爲防止(zhi)闆面銅(tong)箔氧化(hua)而處理(li)的保護(hu)層，雖然(rán)該層較(jiào)薄，刷闆(pǎn)較易除(chu)去，但是(shì)采用化(hua)學處理(lǐ)就存在(zài)較大困(kun)難，所以(yǐ)在生産(chan)加工重(zhòng)要注意(yì)控制，以(yi)免造成(chéng)闆面基(ji)材銅箔(bó)和化學(xue)銅之間(jian)的結合(he)力不好(hǎo)造成的(de)闆面起(qi)泡問題(ti)；這種問(wèn)題在薄(báo)的内層(céng)進行黑(hēi)化時，也(ye)會存在(zài)黑化棕(zōng)化不好(hǎo)，顔色不(bú)均，局部(bù)黑棕化(huà)不上的(de)一些問(wèn)題。
       2、闆面(mian)在機加(jiā)工過程(chéng)造成的(de)油污或(huo)其他液(yè)體沾染(ran)灰塵污(wū)染表面(miàn)處理不(bú)好的現(xian)象。
       3、沉銅(tóng)刷闆不(bu)好：沉銅(tong)前磨闆(pǎn)壓力過(guo)大，造成(chéng)孔口變(bian)形刷出(chū)孔口銅(tong)箔圓角(jiǎo)還會孔(kǒng)口漏基(ji)材，這樣(yàng)在沉銅(tong)電鍍噴(pen)錫焊接(jie)等過程(cheng)中就會(huì)造成孔(kǒng)口起泡(pao)現象。
       4、沉(chén)銅前處(chu)理中和(hé)圖形電(diàn)鍍前處(chù)理中的(de)微蝕：微(wei)蝕過度(dù)會造成(cheng)孔口漏(lou)基材，造(zao)成孔口(kou)附近起(qi)泡現象(xiàng)；微蝕不(bu)足也會(huì)造成結(jié)協力不(bú)足，引發(fā)起泡現(xian)象。