電路闆(pan)焊接簡介 2025/12/21

路(lu)闆，電路闆，PCB闆(pan)，pcb焊接技術近(jìn)年來電子工(gong)業工藝發展(zhǎn)曆程，可以注(zhù)意到一個明(míng)顯的趨勢就(jiù)是回流焊技(jì)術。原則上傳(chuán)統插裝件也(yě)可用回流焊(han)工藝，這就是(shi)通常所說的(de)通孔回流焊(han)接。其優點是(shi)有可能在同(tóng)一時間内完(wan)成所有的焊(hàn)點，使生産成(cheng)本降到低。然(rán)而溫度敏感(gǎn)元件卻...

電路(lu)闆焊接缺陷(xian) 2025/12/21

1、電路闆孔的(de)可焊性影響(xiǎng)焊接質量 電(diàn)路闆孔可焊(han)性不好，将會(huì)産生虛焊缺(que)陷，影響電路(lù)中元件的參(can)數，導緻多層(ceng)闆元器件和(hé)内層線導通(tōng)不穩定，引起(qi)整個電路功(gong)能失效。所謂(wèi)可焊性就是(shì)金屬表面被(bei) 熔融焊料潤(run)濕的性質，即(jí)焊料所在金(jin)屬表面形成(chéng)一層相對均(jun1)勻的連續的(de)光滑...

電路闆(pan)焊接工藝技(jì)術原理 2025/12/21

BGA焊接(jiē)采用的回流(liu)焊的原理。這(zhè)裏介紹一下(xià)錫球在焊接(jie)過程中的回(huí)流機理。當錫(xi)球至于一個(gè)加熱的環境(jìng)中，錫球回流(liu)分爲三個階(jiē)段： 一、預熱 首(shǒu)先，用于達到(dao)所需粘度和(he)絲印性能的(de)溶劑開始蒸(zhēng)發，溫度上升(shēng)必需慢（大約(yuē)每秒5° C），以限制(zhi)沸騰...

PCB設計主(zhu)要流程 2025/12/21

在PCB設(shè)計中，其實在(zài)正式布線前(qián)，還要經過漫(màn)長的步驟，以(yi)下就是PCB設計(ji)主要的流程(cheng)： 一、系統規格(ge) 首先要先規(gui)劃出該電子(zi)設備的各項(xiàng)系統規格。包(bāo)含了系統功(gōng)能，成本限制(zhì)，大小，運作情(qing)形等等。 二、功(gōng)能區塊 接下(xia)來必須要制(zhì)作出...

PCB制造加(jiā)工參數 2025/12/21

在設(she)計中，從PCB闆的(de)裝配角度來(lái)看，要考慮以(yǐ)下參數: 1、孔的(de)直徑要根據(ju)大材料條件(jian)（MMC）和小材料條(tiáo)件（LMC）的情況來(lai)決定。一個無(wú)支撐元器件(jian)的孔的直徑(jìng)應當這樣選(xuan)取，即從孔的(de)MMC 中減去引腳(jiao)的MMC ，所得的差(cha)值在0.15 -0. 5...