3、在(zài)焊點加工(gōng)中，回流焊(hàn)預熱溫度(du)低，焊點外(wai)觀不易産(chan)生殘餘蒸(zhēng)發。
4、焊接後(hou)出現松香(xiang)或樹脂殘(can)留物的焊(hàn)點，在
SMT貼片(piàn)加工
焊接(jiē)的實際操(cāo)作中，主要(yao)是選用松(song)香焊膏時(shi)，雖然松香(xiāng)劑和非清(qing)潔焊劑會(huì)使焊點光(guāng)亮，但在實(shí)際操作中(zhōng)經常出現(xiàn)。然而，殘渣(zha)的存在往(wǎng)往影響這(zhe)一效應，主(zhu)要是在較(jiao)大的焊點(diǎn)或IC腳。如能(néng)在焊接後(hou)清洗，應完(wán)善焊點的(de)光澤度。
5、因(yin)爲SMT貼片加(jia)工中焊點(dian)的亮度不(bu)标準，如果(guo)無銀焊錫(xi)膏焊接産(chan)品和含銀(yín)焊膏後焊(hàn)接産品會(huì)有距離，這(zhe)就要求客(kè)戶選擇焊(hàn)錫膏供應(ying)商對焊錫(xi)的需求應(ying)該具體說(shuo)明。
