多操作人員(yuán)會認爲，如果(guo)增加焊接用(yòng)力的話就能(neng)增加錫膏的(de)熱傳導，從而(ér)增加焊錫。但(dàn)實際卻正好(hao)相反，施加的(de)焊接用力過(guo)大的話，容易(yì)使得貼片的(de)焊盤出現翹(qiào)起、分層、凹陷(xian)等缺陷。其實(shi)正确的做法(fa)是将烙鐵頭(tou)輕輕地接觸(chù)焊盤，就可以(yǐ)保證貼片加(jiā)工質量了。
        溫(wen)度對于焊接(jie)來說是一個(gè)重要的參數(shù)，如果設置不(bu)當的話也會(hui)造成電路貼(tie)片的損壞；同(tóng)樣需要注意(yì)的還有轉移(yí)焊接的操作(zuo)，将烙鐵頭放(fang)置于焊盤與(yu)引腳之間，并(bìng)使錫線靠近(jin)烙鐵頭，等到(dào)待錫熔時移(yi)至對面。
        上述(shu)介紹到的隻(zhī)是爲控制SMT貼(tie)片加工的操(cao)作而提出的(de)幾點注意事(shì)項，除此之外(wai)，還有多内容(róng)是值得我們(men)關注的，總之(zhī)要掌握加工(gōng)要點，并嚴格(gé)按照規範操(cao)作。
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