SMT貼片加(jia)工中焊點光(guang)澤不足的原(yuan)因 2025/12/18

SMT貼片加工(gōng)中焊點光澤(ze)不足的原因(yīn)如下： 1、錫膏中(zhong)的錫粉有氧(yang)化現象。 2、焊膏(gao)在焊劑本身(shen)有添加劑形(xing)成消光。 3、在焊(hàn)點加工中，回(huí)流焊預熱溫(wen)度低，焊點外(wài)觀不易産生(sheng)殘餘蒸發。 4、焊(hàn)接後出現松(song)香...

PCBA加工固化(huà)後的檢查有(you)哪些呢？ 2025/12/18

PCBA加工(gong)之後是有一(yi)個固化的過(guo)程的，而固化(huà)後的檢查有(yǒu)哪些呢？其中(zhōng)檢查包括了(le)非破壞性檢(jiǎn)査和破壞性(xìng)檢査兩種方(fang)法。一般生産(chǎn)中采用非破(po)壞性檢查，對(duì)質量評估或(huò)出現可靠性(xing)問題時需要(yao)用到破壞性(xìng)檢査。 PCBA加工固(gu)化後的非破(pò)壞性的檢查(cha)有： ...

關于提高(gao)SMT貼片加工效(xiào)率的措施 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工的精(jīng)度有貼片機(ji)定位精度、貼(tiē)片機重複精(jing)度、貼片機分(fèn)辨率。通過負(fù)載平衡，爲了(le)提高工作效(xiào)率，采取了一(yi)些措施，盡可(ke)能多地拾取(qu)頭部的配置(zhì)。下面簡單介(jiè)紹一下： 1、負載(zǎi)均衡。爲了保(bao)障兩台貼片(piàn)機在貼片時(shí)間相同的情(qing)況下，合理分(fen)配兩台貼片(pian)...

說說SMT貼片的(de)精度包含哪(nǎ)些内容 2025/12/18

SMT貼片(piàn)的精度有貼(tie)片機定位精(jīng)度、貼片機重(zhong)複精度、貼片(piàn)機分辨率。 1、貼(tie)片機的定位(wei)精度 定位精(jing)度是指實際(jì)貼元器件的(de)位置和貼片(pian)機所設定元(yuan)器件位置的(de)偏差大小，影(yǐng)響貼裝精度(du)的因素有兩(liang)種，平移誤差(chà)和旋轉誤差(cha)，平移誤差主(zhǔ)要來源于X...

PCBA加(jia)工分闆時需(xū)要注意的事(shi)項 2025/12/18

當我們進(jin)行PCBA加工時，一(yī)些PCB闆的尺寸(cùn)相對較小。爲(wei)了提高生産(chǎn)效率，我們需(xu)要制作拼接(jiē)闆。加工完成(chéng)後，需要将拼(pin)闆進行分闆(pan)。因此，在分闆(pǎn)過程中，應注(zhù)意一些預防(fáng)措施，以免發(fā)生損壞。手動(dong)分闆時，要注(zhu)意雙手握住(zhù)闆的下緣，盡(jin)量避免彎曲(qǔ)變形、電氣回(huí)路及零件、...