具(ju)體分析SMT貼(tie)片常見的(de)品質問題(ti) 2025/12/20

SMT貼片常見(jian)的品質問(wèn)題有漏件(jian)、側件、翻件(jian)、偏位、損件(jian)等，下面就(jiu)來分别介(jiè)紹一下其(qi)原因分析(xi)。 一、導緻漏(lòu)件的主要(yao)因素： 1、元器(qi)件供料架(jia)送料不到(dào)位；2、元件吸(xī)嘴的氣路(lu)堵塞、吸嘴(zuǐ)損壞、吸嘴(zui)高度不正(zhèng)确；3、設備的(de)真空氣路(lu)故障，...

焊膏(gao)在SMT貼片加(jiā)工中如何(hé)發揮作用(yong) 2025/12/20

焊膏是幫(bāng)助将電子(zǐ)元件固定(dìng)在PCB電路闆(pǎn)上的重要(yào)輔材。那麽(me)在SMT貼片加(jia)工中它是(shi)如何發揮(huī)重要作用(yòng)的呢？焊膏(gao)用于在印(yin)刷電路闆(pan)焊盤和表(biao)面貼裝元(yuán)器件之間(jiān)建立電氣(qi)連接和機(ji)械連接。通(tong)常它由焊(hàn)膏中的粉(fen)末焊料組(zǔ)成。 一、助焊(han)劑有幾個(gè)重要的作(zuò)用。這些包(bao)...

SMT貼片加工(gong)時的注意(yi)事項及步(bu)驟 2025/12/20

1、pcb闆在進(jin)行SMT貼片加(jia)工焊接前(qián)須進行處(chù)理，保障部(bù)件和電路(lù)闆的焊盤(pan)處于焊接(jiē)狀态。 2、員工(gong)應該戴手(shou)套，避免觸(chù)電事故。 3、烙(lao)鐵的電源(yuán)插頭須與(yǔ)插座接觸(chu)，以免松動(dòng)、損壞。 4、如果(guo)每天使用(yong)烙鐵，應使(shǐ)用電源...

PCBA加(jia)工時怎麽(me)避免焊接(jie)産生氣泡(pào) 2025/12/20

氣泡一般(bān)在PCBA加工過(guo)程中的回(huí)流焊接和(he)波峰焊是(shì)比較容易(yì)出現這種(zhong)問題，那麽(me)要怎麽避(bì)免呢： 1、在準(zhun)備貼片之(zhi)前要對暴(bao)露空氣中(zhong)時間長的(de)PCB和元器件(jiàn)進行烘烤(kao)，避免有水(shui)分。 2、注意錫(xī)膏的管控(kòng)，錫膏含有(you)水分也容(róng)易産生氣(qi)孔、錫珠...

了(le)解一下SMT貼(tiē)片加工的(de)發展趨勢(shi) 2025/12/20

由引入SMT貼(tie)片加工爲(wei)電子元器(qi)件組裝生(shēng)産制造領(lǐng)域出示了(le)發展趨勢(shi)的近道，也(yě)是推動電(diàn)子産業發(fā)展的制作(zuo)工藝，可以(yi)說對電子(zi)産業是很(hěn)重要的影(yǐng)響力，其産(chan)品品質，成(chéng)本費用，效(xiao)率影響電(dian)子産業信(xin)息内容領(lǐng)域的發展(zhan)趨勢。 SMT貼片(pian)加工發展(zhan)方向也漸(jiàn)漸地出現(xiàn)...