PCBA加工(gong)的表面(mian)組裝方(fāng)法有哪(na)些 2025/12/18

PCBA加工(gōng)是曆經(jīng)PCB打版、SMT貼(tiē)片加工(gōng)、DIP軟件加(jiā)工、質量(liàng)檢驗、檢(jian)測、組裝(zhuāng)等一整(zhěng)套加工(gong)步驟以(yi)後産生(shēng)一個制(zhi)成品的(de)電子設(shè)備的全(quán)過程，其(qí)組裝方(fāng)法有多(duō)種。 一、單(dan)層混放(fàng) 組裝常(cháng)用線路(lù)闆爲單(dan)層PCB，單層(ceng)混和組(zǔ)裝即是(shì)SMT...

說說SMT貼(tiē)片加工(gōng)過程需(xū)要遵循(xún)的規定(dìng) 2025/12/18

SMT貼片加(jia)工的本(ben)質便是(shì)将電子(zǐ)設備上(shang)的電容(rong)器或電(diàn)阻器，用(yòng)設備貼(tie)再加上(shàng)，并曆經(jīng)電焊焊(hàn)接使其(qi)愈加堅(jiān)固，不容(rong)易爆出(chu)路面。對(dui)環境、濕(shī)度和溫(wen)度都有(yǒu)相應的(de)規定，爲(wei)了保障(zhang)電子元(yuan)件的品(pin)質，能如(ru)期完成(cheng)加工總(zong)數，對環(huán)境有以(yi)下幾個(ge)方面規(gui)定： （1）溫度(dù)規定...

SMT貼(tiē)片加工(gong)時抛出(chu)物料的(de)原因及(ji)對策 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工(gong)過程抛(pāo)出物料(liào)的主要(yao)原因和(he)對策： （1）噴(pēn)嘴問題(ti)，噴嘴變(biàn)形，堵塞(sāi)和損壞(huài)，導緻氣(qì)壓不足(zu)和漏氣(qi)，導緻物(wu)料被吸(xi)取，回收(shōu)不正确(que)，并且識(shí)别失敗(bai)，材料被(bèi)抛出。 對(dui)策：清潔(jie)并替換(huàn)噴嘴。 （2）識(shí)别系統(tong)問題，視(shi)...

PCBA加工中(zhong)表面組(zǔ)裝部件(jiàn)的特點(dian) 2025/12/18

PCBA加工中(zhōng)表面組(zu)裝部件(jian)的特點(dian)如下： 1、SMT元(yuan)器件的(de)電極上(shang)，有的焊(han)接端根(gēn)本沒有(you)引線，有(you)的隻有(you)很小的(de)引線；相(xiàng)鄰電極(ji)之間的(de)距離遠(yuan)小于引(yin)線距離(lí)，集成電(dian)路的引(yǐn)腳中間(jiān)距離減(jiǎn)少到0.3毫(háo)米；在相(xiàng)同的集(ji)成度下(xia)，SMT元器件(jiàn)的面積(jī)較小，芯(xin)片電阻(zu)...

SMT貼片加(jia)工中如(ru)何選擇(ze)焊膏 2025/12/18

在(zài)SMT貼片加(jiā)工中能(neng)夠對品(pin)質産生(sheng)影響的(de)因素有(you)很多，例(li)如：貼片(pian)元器件(jiàn)的品質(zhì)、pcb電路闆(pǎn)的焊盤(pan)質量、錫(xi)膏、錫膏(gāo)印刷、貼(tie)片機的(de)貼裝精(jīng)度、回流(liú)焊的爐(lú)溫曲線(xiàn)調整等(deng)。其中較(jiao)爲常用(yòng)的輔助(zhù)材料：錫(xi)膏。那麽(me)錫膏該(gāi)如何選(xuǎn)擇呢？ 一(yi)、分清産(chan)品定位(wei)、區别對(duì)...