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幾個(ge)針對SMT焊(han)錫膏常(cháng)見問題(tí)和原因(yīn)分析 2025/12/21
了(le)解PCBA闆與(yu)外殼之(zhī)間的安(an)規要求(qiú)有哪些(xie) 2025/12/21
了解PCBA闆(pan)與外殼(ke)之間的(de)安規要(yao)求有哪(na)些? 電氣(qi)間隙:兩(liang)相鄰導(dǎo)體或一(yī)個導體(ti)與相鄰(lin)電機殼(ke)表面的(de)沿空氣(qì)測量的(de)短距離(li)。 爬電距(ju)離:兩相(xiàng)鄰導體(ti)或一個(gè)導體與(yǔ)相鄰電(diàn)機殼表(biao)面的沿(yán)絕緣表(biao)面測量(liang)的短距(ju)離。 絕緣(yuan)穿透距(ju)離: 應根(gen)...
工廠會(huì)接小批(pi)量的SMT貼(tie)片嗎 2025/12/21
分(fèn)析貼片(pian)加工中(zhōng)焊點光(guang)澤不足(zú)原因。 1、錫(xī)膏中的(de)錫粉有(you)氧化現(xian)象。 2、焊膏(gao)在焊劑(ji)本身有(yǒu)添加劑(jì)形成消(xiao)光。 3、在焊(han)點加工(gong)中,回流(liu)焊預熱(rè)溫度低(di),焊點外(wài)觀不易(yi)産生殘(can)餘蒸發(fa)。 4、焊接後(hou)出現松(sōng)香或樹(shù)脂殘留(liu)物的焊(hàn)點,在實(shi)...

 

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