SMT貼片(piàn)加工中(zhong)片式元(yuán)件開裂(lie)的原因(yin) 2025/12/21

在SMT貼片(pian)加工組(zu)裝生産(chan)中，片式(shì)元器件(jiàn)的開裂(lie)常見于(yú)多層片(pian)式電容(róng)器，MLCC開裂(lie)失效的(de)原因主(zhu)要是由(you)于應力(lì)作用所(suǒ)緻，包括(kuo)熱應力(li)和機械(xie)應力，即(jí)爲熱應(yīng)力造成(cheng)的MLCC器件(jiàn)的開裂(liè)現象，片(pian)式元件(jian)開裂經(jing)常出現(xian)于以下(xia)一些情(qing)況下： 1、采(cǎi)用MLCC類電(diàn)...

談談PCBA加(jia)工中樣(yàng)品的重(zhòng)要性 2025/12/21

爲(wei)了效率(lǜ)和保障(zhang)産品的(de)品質，對(dui)PCBA加工産(chǎn)品的品(pin)質有一(yī)個預見(jian)性的保(bǎo)障。工藝(yi)中應該(gai)先做樣(yàng)品，不但(dan)能夠增(zēng)加生産(chǎn)效率，也(ye)能夠降(jiàng)低生産(chan)成本。 拼(pīn)闆樣品(pin)是降低(di)生産成(cheng)本的一(yī)大優勢(shì)點，因爲(wei)拼闆對(dui)于整個(gè)流程的(de)工序就(jiu)會少很(hěn)多。比如(rú)搬運、SMT貼(tie)片流水(shuǐ)線...

SMT貼片(piàn)加工前(qian)需要準(zhun)備的物(wu)料 2025/12/21

物料(liào)是産品(pin)進行SMT貼(tie)片加工(gōng)裝聯的(de)前提，生(sheng)産物料(liào)的準備(bèi)直接決(jue)定了可(ke)行性。合(hé)格的物(wu)料在數(shu)量保障(zhàng)的前提(tí)下，通過(guo)SMT生産線(xiàn)完成到(dao)産品制(zhi)造的目(mu)的。生産(chǎn)物料的(de)質量直(zhí)接影響(xiang)到産品(pǐn)的質量(liàng)，所以産(chan)品在生(sheng)産前須(xu)根據檢(jian)驗标準(zhun)、檢測工(gong)藝文件(jiàn)對生産(chǎn)物料進(jìn)行檢驗(yan)，以達保(bǎo)障...

PCBA加工(gōng)助焊劑(ji)的用量(liàng)的選擇(ze) 2025/12/21

在PCBA加工(gōng)中，很多(duo)工程師(shī)都在努(nu)力控制(zhì)助焊劑(jì)的使用(yong)量。但是(shì)爲了獲(huo)得良好(hǎo)的焊接(jiē)性能，有(you)時需要(yào)較多的(de)助焊劑(ji)量。在選(xuan)擇性焊(hàn)接工藝(yì)中，因爲(wèi)工程師(shī)往往關(guan)心焊接(jiē)結果，而(ér)不關注(zhù)助焊劑(ji)殘留。 大(dà)多數助(zhu)焊劑系(xì)統采用(yòng)的是滴(dī)膠裝置(zhì)。以免産(chan)生穩定(ding)性風險(xiǎn)，選...

SMT貼片(pian)加工焊(hàn)膏打印(yin)的常見(jian)問題 2025/12/21

在(zai)SMT貼片加(jia)工中焊(hàn)膏打印(yin)是一項(xiang)複雜的(de)工序，容(róng)易出現(xiàn)一些問(wen)題，影響(xiang)成品的(de)質量。 一(yī)、拉尖，一(yi)般是打(dǎ)印後焊(hàn)盤上的(de)焊膏會(hui)呈小山(shān)狀。 原因(yin)：可能是(shi)刮刀空(kong)隙或焊(hàn)膏黏度(du)太大造(zao)成。措施(shi)：适當調(diao)小刮刀(dāo)空隙或(huò)挑選适(shì)宜黏度(dù)的焊膏(gao)。 ...