SMT貼片(piàn)加工的工(gōng)藝流程基(ji)本分爲三(sān)大工序：元(yuán)器件自動(dong)貼裝、波峰(fēng)焊插件、手(shǒu)工作業段(duàn)。那麽電路(lù)闆制作的(de)過程中，都(dōu)會有那些(xiē)工藝要求(qiú)呢？
1、電路闆(pǎn)加工pcb的耐(nai)溫要求，是(shì)否達到客(kè)戶要求的(de)等級；是否(fǒu)滿足無鉛(qian)工藝；源闆(pan)有沒有起(qǐ)泡，異常是(shì)膠紙闆的(de)工藝要求(qiú) 加注重。
2、
SMT貼(tie)片加工
器(qì)件的耐溫(wen)值能完全(quan)滿足闆上(shàng)工件熔錫(xī)溫度的要(yao)求。客戶如(ru)有特別要(yao)求，要提早(zǎo)通知和提(tí)供資料。
3、電(dian)路闆制作(zuo)在進行貼(tie)片加工時(shí)工件的間(jiān)距，物料的(de)大料和小(xiao)料之間不(bú)能小于1mm。
4、SMT貼(tiē)片加工的(de)焊盤設計(jì)要求，焊盤(pan)不能有過(guò)線孔，元器(qi)件焊盤邊(bian)不能有漏(lou)錫孔，電路(lù)闆制作的(de)電路設計(ji)要滿足器(qì)件的包裝(zhuang)要求。
5、電路(lu)闆制作的(de)半邊要求(qiu)，傳送邊不(bú)能有缺口(kǒu)。
