SMT貼片加工前(qian)的檢驗是保障(zhàng)貼片質量的主(zhǔ)要條件，電子元(yuán)器件、印刷電路(lù)闆、貼片材料的(de)質量直接影響(xiǎng)PCB闆的貼片質量(liang)。因此，對電子元(yuan)器件電性能參(can)數及焊接端頭(tou)、引腳的可焊性(xing)，印刷電路闆的(de)可生産性設計(jì)及焊盤的可焊(hàn)性，焊膏、貼片膠(jiao)、棒狀焊料、焊劑(ji)、清洗劑等貼片(pian)材料的質量等(děng)，都要有嚴格的(de)來料檢驗和管(guǎn)理制度。電子元(yuan)器件、印刷電路(lù)闆、貼片材料的(de)質量問題在後(hòu)面的工藝過程(chéng)中是很難甚至(zhi)是不可能解決(jue)的。