簡單了解一(yi)下PCBA加工的流程(chéng)
PCBA加工根據生産(chan)工藝的不同，有(you)多種工藝，包括(kuò)單面混裝工藝(yi)、單面DIP插件工藝(yì)、單面SMT貼裝工藝(yì)、單面貼裝雙面(miàn)混裝工藝、雙面(mian)SMT貼裝制程和插(cha)件混合制程等(děng)。工藝涉及載闆(pǎn)、印刷、SMT、回流焊、插(chā)件、波峰焊、測試(shì)、質檢等工序。不(bú)同的工藝技術(shu)存在相應的工(gōng)藝差異。
需要插(chā)入單面DIP插件的(de)PCBA加工闆由産線(xiàn)工人先插入，然(rán)後進行波峰焊(han)。焊接固定後清(qīng)潔闆面。然而，波(bo)峰焊的效率較(jiao)低。單面SMT安裝先(xiān)在元件焊盤上(shàng)添加焊膏。PCB裸闆(pan)印刷錫膏後，通(tōng)過回流焊安裝(zhuāng)電子材料，然後(hou)進行回流焊。PCB闆(pǎn)印刷錫膏後，再(zai)貼裝電子元器(qì)件進行回流焊(han)。
質檢後進行DIP插(cha)入，完成波峰焊(han)或手工焊接。如(ru)果過孔元器件(jian)較少，建議手工(gōng)焊接。對于單面(miàn)混裝，需要插接(jie)的PCB闆須先由産(chan)線的工人将電(diàn)子元器件插接(jie)好，然後進行波(bō)峰焊。焊接固定(ding)後，即可清潔闆(pǎn)面。然而，波峰焊(han)的效率較低。
單(dān)面貼裝和插件(jian)混用，有的PCBA加工(gong)闆是雙面的，一(yī)面貼裝一面插(cha)裝。貼裝和插入(rù)的工藝流程與(yu)單面加工相同(tong)，但在回流焊和(hé)波峰焊時，PCB闆需(xū)要夾具。雙面SMT貼(tie)裝，有時爲了保(bao)障其功能和外(wài)觀，通常采用雙(shuāng)面貼裝。IC元件布(bù)置在一側，芯片(piàn)元件安裝在另(lìng)一側。
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