簡述關(guān)于PCBA加工透錫(xī)要求是什麽(me)
在PCBA加工生産(chan)過程當中關(guān)于pcba透錫的選(xuǎn)擇也是很重(zhòng)要的。在通孔(kong)插件工藝中(zhōng)，PCB闆透錫不好(hao)，容易造成虛(xū)焊、錫裂甚至(zhi)掉件等問題(tí)。
根據IPC标準，通(tōng)孔焊點的透(tòu)錫要求一般(ban)在75%以上就可(ke)以了，也就是(shi)說焊接的對(duì)面闆面外觀(guan)檢驗标準是(shì)不低于孔徑(jìng)高度（闆厚）的(de)75%，PCBA加工透錫在(zài)75%-100%都是合适。而(ér)鍍通孔連接(jiē)到散熱層或(huo)起散熱作用(yong)的導熱層，則(zé)要求50%以上。
PCBA加(jiā)工透錫不好(hao)主要受材料(liao)、波峰焊工藝(yì)、助焊劑、手工(gōng)焊接等因素(su)的影響。
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