在PCBA加(jia)工中，很多工(gong)程師都在努(nu)力控制助焊(hàn)劑的使用量(liang)。但是爲了獲(huò)得良好的焊(han)接性能，有時(shí)需要較多的(de)助焊劑量。在(zài)選擇性焊接(jie)工藝中，因爲(wei)工程師往往(wǎng)關心焊接結(jie)果，而不關注(zhù)助焊劑殘留(liu)。
大多數助焊(hàn)劑系統采用(yong)的是滴膠裝(zhuāng)置。以免産生(shēng)穩定性風險(xian)，選擇性焊接(jiē)所選用的助(zhù)焊劑應該是(shi)處于非活躍(yuè)狀态時能保(bǎo)持惰性—即不(bú)活潑狀态。
施(shī)加多量的助(zhù)焊劑将會使(shǐ)它産生滲進(jìn)入SMD區産生殘(cán)留物的潛在(zai)風險。在焊接(jie)工藝中有些(xie)重要的參數(shu)會影響到穩(wěn)定性，關鍵的(de)是：在助焊劑(jì)滲到SMD或其他(tā)工藝溫度較(jiào)低而形成了(le)非開啓部分(fèn)。雖然在PCBA加工(gōng)工藝中它可(ke)能對焊接并(bìng)不會産生壞(huài)的影響，但産(chǎn)品在使用時(shi)，未被開啓的(de)助焊劑部分(fen)與濕度相結(jié)合會産生電(dian)遷移，使得助(zhù)焊劑的擴展(zhǎn)性能成爲關(guan)鍵性的參數(shù)。
選擇性焊接(jie)采用助焊劑(ji)的一個新的(de)發展趨勢是(shì)增加助焊劑(jì)的固體物含(hán)量，使得隻要(yao)施加較少量(liang)的助焊劑就(jiù)能形成較高(gāo)固體物含量(liang)的焊接。通常(cháng)焊接工藝需(xū)要500-2000μg/in2的助焊劑(ji)固體物量。除(chu)了助焊劑量(liang)可以通過調(diào)節焊接設備(bei)的參數來進(jìn)行控制以外(wai)，實際情況可(kě)能會複雜。助(zhù)焊劑擴展性(xing)能對PCBA加工穩(wen)定性是重要(yào)的，因爲助焊(hàn)劑幹燥後的(de)固體總量會(huì)影響到焊接(jie)的質量。
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