SMT貼片加(jiā)工中是如(ru)何防止橋(qiáo)連的呢？對(duì)于這個問(wèn)題，無錫SMT貼(tiē)片加工公(gong)司利用專(zhuān)業的知識(shí)給我們講(jiang)述幾點在(zai)于橋連的(de)問題：
      ：提高(gao)助焊剞的(de)活性
      第二(èr)：提高焊料(liao)的溫度
      第(di)三：提高PCB的(de)預熱溫度(du)﹐增加焊盤(pán)的濕潤性(xìng)能
      第四：使(shǐ)用可焊性(xìng)好的元器(qì)件/PCB
      第五：去(qù)除有害雜(zá)質﹐減低焊(hàn)料的内聚(jù)力﹐以利于(yu)兩焊點之(zhī)間的焊料(liào)分開。