無錫SMT貼片(piàn)加工公司給(gei)我們總結了(le)SMT貼片基本工(gōng)藝構成要素(sù)：
      絲印（或點膠(jiao)）--> 貼裝 --> （固化） --> 回(huí)流焊接 --> 清洗(xi) --> 檢測 --> 返修。
      絲(sī)印：其作用是(shi)将焊膏或貼(tiē)片膠漏印到(dao)PCB的焊盤上，爲(wei)元器件的焊(han)接做準備。所(suǒ)用設備爲絲(si)印機（絲網印(yìn)刷機），位于SMT生(shēng)産線的前端(duān)。
      點膠：它是将(jiāng)膠水滴到PCB的(de)的固定位置(zhi)上，其主要作(zuò)用是将元器(qì)件固定到PCB闆(pan)上。所用設備(bèi)爲點膠機，位(wèi)于SMT生産線的(de)前端或檢測(cè)設備的後面(miàn)。
      貼裝：其作用(yòng)是将表面組(zǔ)裝元器件準(zhǔn)确安裝到PCB的(de)固定位置上(shang)。所用設備爲(wèi)貼片機，位于(yú)SMT貼片生産線(xian)中絲印機的(de)後面。
      固化：其(qí)作用是将貼(tie)片膠融化，從(cong)而使表面組(zǔ)裝元器件與(yu)PCB闆牢固粘接(jiē)在一起。所用(yòng)設備爲固化(huà)爐，位于SMT貼片(pian)廠生産線中(zhōng)貼片機的後(hòu)面。
      回流焊接(jie)：其作用是将(jiāng)焊膏融化，使(shǐ)表面組裝元(yuán)器件與PCB闆牢(láo)固粘接在一(yi)起。所用設備(bèi)爲回流焊爐(lú)，位于SMT貼片生(shēng)産線中貼片(pian)機的後面。
      清(qing)洗：其作用是(shì)将組裝好的(de)PCB闆上面的對(duì)人體有害的(de)焊接殘留物(wu)如助焊劑等(deng)除去。所用設(shè)備爲清洗機(ji)，位置可以不(bu)固定，可以在(zài)線，也可不在(zai)線。
      檢測：其作(zuò)用是對組裝(zhuang)好的PCB闆進行(hang)焊接質量和(he)裝配質量的(de)檢測。所用設(shè)備有放大鏡(jìng)、顯微鏡、在線(xian)測試儀（ICT）、飛針(zhēn)測試儀、自動(dong)光學檢測 （AOI）、X-RAY檢(jiǎn)測系統、功能(néng)測試儀等。位(wei)置根據檢測(ce)的需要，可以(yǐ)配置在生産(chǎn)線合适的地(di)方。
      返修：其作(zuò)用是對檢測(ce)出現故障的(de)PCB闆進行返工(gōng)。所用工具爲(wei)烙鐵、返修工(gong)作站等。配置(zhi)在生産線中(zhōng)任意位置。