SMT貼片加(jiā)工過程中，有時(shí)候需要對元器(qi)件進行返修，将(jiāng)故障位置上的(de)元器件取走，那(nà)麽就要将焊點(diǎn)加熱至熔點，焊(han)料要熔化，以免(miǎn)在取走元器件(jiàn)時損傷焊盤。與(yǔ)此同時，還要防(fang)止PCB加熱過度而(ér)造成PCB扭曲。
        由于(yu)返修系統的科(kē)學性，可采用計(ji)算機控制加熱(re)過程，使之與焊(hàn)膏制造廠商給(gei)出的規格參數(shù)盡量接近，并且(qie)應采用頂部和(he)底部組合加熱(rè)方式。一旦加熱(rè)曲線設定好，就(jiu)可準備取走元(yuan)器件。
        在将新元(yuán)器件換到返修(xiu)位置前，應需要(yao)先做預處理，包(bāo)括了除去殘留(liu)的焊料和添加(jia)助焊劑或焊膏(gāo)。完成之後就可(kě)以将新的元器(qi)件裝到PCB上去了(le)。制定的加熱曲(qǔ)線應仔細考慮(lü)以避免PCB扭曲并(bing)獲得合适再流(liú)焊效果，利用自(zì)動溫度曲線制(zhì)定軟件進行溫(wen)度設置。
        SMT貼片加(jiā)工返修過程中(zhong)，新元器件和PCB要(yao)正确對準；對于(yu)小尺寸焊盤和(hé)細間距CSP及倒裝(zhuāng)芯片器件而言(yán)，返修系統的放(fang)置能力要能滿(mǎn)足高的要求，那(na)就是精度和準(zhun)确度。
        返修工藝(yì)選定後，PCB放在工(gong)作台上，元器件(jiàn)放在容器中；然(ran)後用PCB定位以使(shi)焊盤對準元器(qì)件上的引腳或(huo)焊球。定位完成(chéng)後元器件自動(dong)放到PCB上，放置力(li)反饋和可編程(cheng)力量控制技術(shù)可以确保正确(què)放置。