1、絲印：其(qí)作用是将焊(han)膏或貼片膠(jiao)漏印到PCB的焊(hàn)盤上，爲元器(qi)件的焊接做(zuo)準備。所用設(shè)備爲絲印機(jī)（絲網印刷機(ji)），位于SMT生産線(xian)的前端。
        2、點膠(jiao)：它是将膠水(shuǐ)滴到PCB闆的固(gu)定位置上，其(qí)主要作用是(shi)将元器件固(gù)定到PCB闆上。所(suǒ)用設備爲點(dian)膠機，位于SMT生(sheng)産線的前端(duān)或檢測設備(bei)的後面。
        3、貼裝(zhuang)：其作用是将(jiang)表面組裝元(yuan)器件準确安(an)裝到PCB的固定(ding)位置上。所用(yòng)設備爲貼片(piàn)機，位于SMT生産(chǎn)線中絲印機(jī)的後面。
        4、固化(huà)：其作用是将(jiāng)貼片膠融化(huà)，從而使表面(miàn)組裝元器件(jian)與PCB闆牢固粘(zhān)接在一起。所(suǒ)用設備爲固(gu)化爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片(piàn)機的後面。
        5、SPI：用(yong)于印刷機之(zhī)後，對于焊錫(xi)印刷的質量(liàng)檢查及對印(yìn)刷工藝的驗(yan)證和控制。
        6、回(huí)流焊接：其作(zuò)用是将焊膏(gāo)融化，使表面(mian)組裝元器件(jiàn)與PCB闆牢固粘(zhan)接在一起。所(suǒ)用設備爲回(hui)流焊爐，位于(yú)SMT生産線中貼(tiē)片機的後面(mian)。
        7、清洗：其作用(yong)是将組裝好(hǎo)的PCB闆上面的(de)對人體有害(hai)的焊接殘留(liu)物如助焊劑(ji)等除去。所用(yòng)設備爲清洗(xi)機，位置可以(yi)不固定，可以(yǐ)在線，也可不(bú)在線。
        8、檢測：其(qi)作用是對組(zu)裝好的PCB闆進(jin)行焊接質量(liang)和裝配質量(liang)的檢測。所用(yòng)設備有放大(dà)鏡、顯微鏡、在(zài)線測試儀（ICT）、飛(fei)針測試儀、自(zi)動光學檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測系統、功(gōng)能測試儀等(děng)。位置根據檢(jian)測的需要，可(ke)以配置在生(shēng)産線合适的(de)地方。
        9、返修：其(qí)作用是對檢(jian)測出現故障(zhàng)的PCB闆進行返(fǎn)工。所用工具(ju)爲烙鐵、返修(xiū)工作站等，配(pèi)置在生産線(xiàn)中任意位置(zhì)。