SMT貼片指的(de)是在PCB基礎上進(jìn)行加工的系列(liè)工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)爲印刷電路(lù)闆。
SMT是表面組裝(zhuāng)技術（表面貼裝(zhuang)技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是(shì)目前電子組裝(zhuang)行業裏流行的(de)一種技術和工(gong)藝。電子電路表(biao)面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱(cheng)爲表面貼裝或(huo)表面安裝技術(shù)。它是一種将無(wu)引腳或短引線(xian)表面組裝元器(qi)件（簡稱SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安(ān)裝在印制電路(lu)闆（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其(qi)它基闆的表面(miàn)上，通過再流焊(hàn)或浸焊等方法(fa)加以焊接組裝(zhuang)的電路裝連技(jì)術。
在通常情況(kuang)下我們用的電(dian)子産品都是由(yóu)pcb加上各種電容(rong),電阻等電子元(yuán)器件按設計的(de)電路圖設計而(er)成的,所以形形(xíng)色色的電器需(xu)要各種不同的(de)smt貼片加工工藝(yi)來加工。
SMT基本工(gong)藝構成要素: 錫(xī)膏印刷--> 零件貼(tie)裝-->回流焊接-->AOI光(guang)學檢測--> 維修--> 分(fèn)闆。
有的人可能(neng)會問接個電子(zǐ)元器件爲什麽(me)要做到這麽複(fú)雜呢?這其實是(shì)和我們的電子(zǐ)行業的發展是(shì)有密切的關系(xi)的, 如今,電子産(chan)品追求小型化(huà)，以前使用的穿(chuan)孔插件元件已(yi)無法縮小。 電子(zǐ)産品功能完整(zheng)，所采用的集成(cheng)電路(IC)已無穿孔(kong)元件，特别是大(da)規模、高集成IC，不(bú)得不采用表面(mian)貼片元件。 産品(pǐn)批量化，生産自(zì)動化，廠方要以(yǐ)低成本高産量(liàng)，出産優良産品(pin)以迎合顧客需(xu)求及加強市場(chǎng)競争力 電子元(yuán)件的發展，集成(cheng)電路(IC)的開發，半(bàn)導體材料的多(duō)元應用。 電子科(ke)技革命勢在必(bì)行，追逐國際潮(chao)流。可以想象,在(zai)intel,amd等國際cpu,圖象處(chù)理器件的生産(chǎn)商的生産工藝(yi)精進到20幾個納(nà)米的情況下,smt這(zhe)種表面組裝技(jì)術和工藝的發(fā)展也是不得以(yǐ)而爲之的情況(kuàng)。
smt貼片加工的優(you)點:組裝密度高(gāo)、電子産品體積(jī)小、重量輕，貼片(piàn)元件的體積和(he)重量隻有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左(zuǒ)右，一般采用SMT之(zhī)後，電子産品體(tǐ)積縮小40%~60%，重量減(jian)輕60%~80%。 可靠性高、抗(kang)振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻(pín)特性好。減少了(le)電磁和射頻幹(gàn)擾。易于實現自(zi)動化，提高生産(chǎn)效率。降低成本(ben)達30%~50%。節省材料、能(néng)源、設備、人力、時(shi)間等。
正是由于(yú)smt貼片加工的工(gōng)藝流程的複雜(za),所以出現了多(duo)的smt貼片加工的(de)工廠,專業做smt貼(tie)片的加工,在深(shēn)圳,得益于電子(zǐ)行業的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成(chéng)就了一個行業(yè)的繁榮。
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