在(zài)SMT貼片加(jiā)工中焊(hàn)膏打印(yin)是一項(xiang)複雜的(de)工序，容(rong)易出現(xian)一些問(wen)題，影響(xiǎng)成品的(de)質量。
一(yī)、拉尖，一(yi)般是打(dǎ)印後焊(hàn)盤上的(de)焊膏會(huì)呈小山(shan)狀。
原因(yīn)：可能是(shi)刮刀空(kong)隙或焊(hàn)膏黏度(dù)太大造(zao)成。措施(shī)：适當調(diào)小刮刀(dāo)空隙或(huo)挑選适(shi)宜黏度(dù)的焊膏(gao)。
二、焊膏(gāo)太薄。
原(yuan)因：1、模闆(pǎn)太薄；2、刮(guā)刀壓力(li)太大；3、焊(han)膏流動(dong)性差。措(cuò)施：挑選(xuǎn)适宜厚(hòu)度的模(mó)闆；挑選(xuǎn)顆粒度(dù)和黏度(dù)适宜的(de)焊膏；減(jian)少刮刀(dāo)壓力。
三(sān)、打印後(hòu)，焊盤上(shàng)焊膏厚(hòu)度不一(yi)。
原因：1、焊(hàn)膏拌和(hé)不均勻(yún)，使得粒(li)度不共(gong)同；2、模闆(pǎn)與印制(zhi)闆不平(píng)行。措施(shī)：在SMT貼片(piàn)加工焊(hàn)膏打印(yin)前充分(fèn)拌和焊(han)膏；調整(zhěng)模闆與(yǔ)印制闆(pǎn)的相對(duì)方位。
四(sì)、厚度不(bu)相同，邊(bian)際和外(wài)表有毛(mao)刺。
原因(yīn)：可能是(shì)焊膏黏(nián)度偏低(dī)，模闆開(kāi)孔孔壁(bì)粗糙。措(cuo)施：挑選(xuan)黏度略(lue)高的焊(hàn)膏，打印(yìn)前查看(kàn)模闆開(kāi)孔的蝕(shí)刻質量(liàng)。
五、陷落(luo)。打印後(hou)，焊膏往(wang)焊盤兩(liǎng)頭陷落(luò)。
原因：1、刮(guā)刀壓力(lì)太大；2、印(yin)制闆定(ding)位不牢(láo)；3、焊膏黏(nian)度或金(jin)屬含量(liàng)太低。措(cuo)施：調整(zhěng)壓力；從(cong)頭固定(ding)印制闆(pǎn)；挑選适(shi)宜黏度(du)的焊膏(gāo)。
六、打印(yin)不均勻(yún)，是指焊(han)盤上有(you)些地方(fāng)沒印上(shàng)焊膏。
原(yuán)因：1、開孔(kǒng)堵塞或(huò)有些焊(hàn)膏黏在(zai)模闆底(dǐ)部；2、焊膏(gao)黏度太(tài)小；3、焊膏(gao)中有較(jiào)大尺寸(cùn)的金屬(shu)粉末顆(kē)粒；4、刮刀(dao)磨損。措(cuò)施：清洗(xǐ)開孔和(he)模闆底(di)部；選擇(ze)黏度合(he)适的SMT貼(tie)片加工(gong)焊膏，并(bing)使焊膏(gao)印刷能(neng)覆蓋整(zheng)個印刷(shuā)區域；選(xuan)擇金屬(shu)粉末顆(ke)粒尺寸(cùn)與開孔(kong)尺寸相(xiang)對應的(de)焊膏；檢(jian)查替換(huàn)刮刀。
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